UFS
产品介绍：
支持写入速度 (Write Booster)、深度睡眠 (DeepSleep)、性能限制通知 (Performance Throttling Notification)等新功能；速度高达23.2Gbps，支持的闪存容量可达到256GB~1 TB。
产品容量：8GB~128GB
应用场景：手机、平板电脑、电视、数字机顶盒、智能穿戴、车载电子以及物联网等领域
产品优势：
支持目前规范高的HS400标准，并采用先进算法，实现高性能、长使用寿命
固件中加入断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性
技术规格：
支持eMMC5.1，并向下兼容eMMC4.5和eMMC5.0
自主研发主控芯片，兼容市场主流NAND Flash
支持温宽使用场景
-工作温度：-25°C~85°C
-存储温度：-40°C~85°C
支持固件FFU机制
产品规格
| 128GB | 256GB | 512GB | 1TB | |
| 基本信息 | ||||
| 接口协议 | UFS3.1 | UFS3.1 | UFS3.1 | UFS3.1 |
| 封装工艺 | FBGA153 | FBGA153 | FBGA153 | FBGA153 |
| 外形尺寸(mm) | 13*11.5*1mm | 13*11.5*1mm | 13*11.5*1mm | 13*11.5*1mm |
| 颗粒类型 | TLC | TLC | TLC | TLC |
| 温度 | ||||
| 工作温度 | 25℃ ~ 85℃；40℃ ~ 125℃ | |||
| 贮存温度 | -40℃ ~ 85℃ | -40℃ ~ 85℃ | -40℃ ~ 85℃ | -40℃ ~ 85℃ |
| 工作湿度 | 5%~90%(无凝结) | |||
| 性能 | ||||
| 顺序读 | 1650MB/s | 1750MB/S | 1800MB/s | 1950MB/s |
| 顺序写 | 950MB/s | 1150MB/S | 1250MB/S | 1350MB/s |
| 稳定性 | ||||
| 振动 | 3g(10~2000Hz) | |||
| 冲击 | 1500g/0.5ms | |||
| 湿度等级 | MSL3 | |||
| 电源 | ||||
| 工作电压 | VCCQ=1.14~1.26V, 1.2V (Typ) VCC = 2.4~2.7V , 2.5V (Typ) | |||
| 待机功耗 | ≤500μA | |||
应用场景
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信息安全类别：应用方案 -
安防监控类别：应用方案
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工控设备类别：应用方案
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5G基站类别：应用方案
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平板类别：应用方案
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手机、PDA类别：应用方案
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车载电子类别：应用方案
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电视、投影类别：应用方案
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机顶盒类别：应用方案